전기ㆍ전자용 에폭시 수지
킬레이트 변성 에폭시 수지
블록우레탄 수지
에폭시 수지 희석제
잠재성 경화제

전기ㆍ전자용 에폭시 수지

품목 조성 에폭시 당량(g/eq) 점도(mPaㆍs/25°C) 특징
EP-4100HF BPA 타입 182 12,000 저염소・저결정
EP-4901HF BPF 타입 170 2,000 저염소・저결정
EP-4000S BPA-PO 타입 (비피에이 프로필렌옥사이드) 260 1,800 저점도・유연성
EP-4000L 255 2,000 EP-4000S의 저염소 품
EP-4003S 470 1,600 저점도・저응력
EP-4010S 350 50,000 저응력・유연성
EP-4010L 350 50,000 EP-4010L의 저염소 품
EP-4088S DCPDM 타입 170 230 고 접착력・저점도
EP-4088L 165 230 EP-4088S의 저염소 품
EP-3950E Glycidylamine 타입 97 800 다관능기・고 Tg
EP-3950S 95 650 EP-3950E의 저염소 품
EP-3950L 95 650 EP-3950S의 저염소 품
EP-3980S 115 30 저점도
EPR-4030 변성 NBR 타입 365 60,000 고 접착력
EP-49-23 킬레이트 변성 타입 175 2,700 알루미늄・구리 고 접착력

킬레이트 변성 에폭시 수지

품목 에폭시 당량(g/eq) 점도(mPaㆍs/25°C) 특징 용도
EP-49-10N 220 30,000 고 방식성・비철금속 고 밀착성・저점도 구조용접착제・도료
EP-49-10P 240 8,000(50°C) 비철금속 고 밀착성 구조용접착제・도료
EP-49-10P2 300 55,000(50°C) 고 킬레이트 변성・비철금속 고 밀착성 구조용접착제

블록우레탄 수지

품목 블록 NCO 당량 점도(mPaㆍs/25°C) 특징 용도
QR-9466 1,400 25,000(50°C) 강인성・고 접착력 구조용접착제

에폭시 수지 희석제

품목 조성 에폭시 당량(g/eq) 점도(mPaㆍs/25°C) 특징
ED-509S p-tert-부틸페놀 타입 206 0.02 고순도 제품, 99% Purity, 전자재료용

잠재성 경화제

품목 조성 경화조건 특징 용도
EH-3636AS 디시안디아마이드 타입(Dicyandiamide) 30분 / 180°C DICY, 일액 안정성 우수, 응집방지 타입 도료, 접착제 등
EH-4351S 2분 / 150°C 속경화, 전기・전자용
EH-3842 15분 / 130°C 고 접착력, 저 PHR
EH-5011S 이미다졸 타입(Imidazole) 5분 / 100°C 속경화, 전기・전자용 봉지재, 접착제 등
EH-5046S 40분 / 150°C 고온 속경화, 전기・전자용
EH-4344S 4분 / 120°C DICY 촉진제 사용 가능, 고 접착력
EH-5019S 5분 / 120°C DICY 촉진제 사용 가능, 고 접착력, 고 박리강도
EH-15LS 3분 / 150°C DICY 촉진제 사용 가능, 고 접착력
EH-5030S 폴리아민 타입(Polyamine) 5분 / 80°C 저온속경화 봉지재, 접착제 등 (전기・전자용)
EH-4357S 3분 / 80°C 저온속경화, 고 반응성
EH-5057P 3분 / 80°C EH-4357S의 저염소 품
EH-5057PK 3분 / 80°C EH-5057P의 저입도 품
EH-4360S 15분 / 100°C 상용성 우수