PCB향 배선 형성

이방향성 에칭으로 FE Series와 TFE Series가 있으며, PCB 차세대화에 공헌합니다.

금속 표면 처리

표면조도화 밀착 향상으로 TEC Series와 Cleaner Series가 있으며, 다양한 금속 표면의 목적에 맞게 표면 처리를 합니다.

MEMS Wafer 프로세스

금속 선택 에칭으로 WPM Series가 있으며 Cu, AI, Ni, Ti, Cr, W, Ta 등 여러 종류의 메탈을 선택적으로 에칭합니다.

FPD 터치 패널

Cu / 베리어 메탈, Cu/ITO를 일괄적으로 형성하며 ITO Series, MSE Series, GA Series가 있고, 이종 금속의 적층재를 일괄 에칭합니다.